Технологический процесс производства печатных плат выглядит следующим образом:

1. Этап обработки микросхем SMT: перемешивание паяльной пасты → нанесение паяльной пасты → SPI → монтаж → пайка оплавлением → AOI → доработка.

2. Этап процесса установки DIP-компонентов: установка → волновая пайка → вырезание контактных площадок → постобработка после пайки → промывка платы → контроль качества.

3. Тестирование печатных плат: Тестирование печатных плат можно разделить на тестирование ICT, тестирование FCT, тестирование на старение, тестирование на вибрацию и т. д.

4. Сборка готового изделия: сборка корпуса тестируемой печатной платы, ее тестирование и, наконец, отгрузка.