Процесс производства PCBA выглядит следующим образом:

1. Ссылка на обработку чипа SMT: перемешивание паяльной пасты → печать паяльной пасты → SPI → монтаж → пайка оплавлением → AOI → переработка.

2. Ссылка на обработку плагина DIP: плагин → пайка волной → резка лап → послесварочная обработка → промывка платы → проверка качества.

3. Тест PCBA: тест PCBA можно разделить на тест ICT, тест FCT, тест на старение, тест на вибрацию и т. д.

4. Сборка готового продукта: соберите корпус тестируемой платы PCBA, затем протестируйте ее и, наконец, можно отправить.